Le géant américain des semi-conducteurs est à la croisée des chemins dans sa tentative de rattraper ses concurrents Nvidia et ...

Intel organisera pour la première fois son événement majeur en Arizona afin de présenter ses prochaines avancées ...

Intel Intel et TSMC ont conclu un accord préliminaire en vue de former une coentreprise afin d'opérer les usines du fabricant de puces américain, a rapporté The Information jeudi, ...

Découvrez comment Apple pourrait soutenir Intel dans la fabrication de puces et le processus 14A. Un partenariat stratégique ...

Intel et TSMC ont conclu un accord préliminaire en vue de former une coentreprise afin d'opérer les usines du fabricant de puces américain, a rapporté The Information jeudi, citant deux sources ...

Investing.com — Intel (NASDAQ: INTC) et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sont en discussions pour former une coentreprise qui gérerait les installations de fabrication de puces d’Intel, ...

À côté de la scission d'Intel et de son partage entre Broadcom et TSMC, avait été évoquée l'idée d'une « simple » prise de participation par TSMC.

TSMC a proposé une coentreprise aux concepteurs de puces américains Nvidia, AMD et Broadcom pour faire fonctionner les fonderies d'Intel, TSMC ne prenant pas plus de 50%. Les discussions concernant la ...

Intel et TSMC ont conclu un accord préliminaire pour créer une coentreprise qui gérera les installations de fabrication de puces d’Intel.

Intel et le Taïwanais TSMC vont créer une société commune dans laquelle sera logée l’activité de fabrication de puces informatiques du premier, rapporte jeudi le site The Information.

Elle n'avance d'ailleurs pas seule, et si l'Intel 18A est un processus de gravure prometteur, la première fonderie au monde, TSMC, progresse, elle aussi, sur le N2, son procédé 2 nm.